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工商時報【陳逸格】
勤友光電與IBM攜手協力開發的雷射剝離設備，本週二榮獲「第十八屆傑出光電產品獎」，在半導體製程的高密度封裝上明顯躍進，因此更受到業界矚目。
勤友表示，隨著半導體技術發展也日新月異，為了滿足MEMS、IBGT等高效的晶片要求，2.5D/3D IC、FOWLP、InFO等薄型IC生產方法應運而生。而不論是要進行薄型晶圓級封裝（WLP）或是消除載板（Substrate Less）堆疊薄型晶圓，薄型/軟性元件的移載與良率都是首要課題。
本次得獎的該套設備一舉衝破近年在移載與良率上的瓶頸，顯著降低現有設備的耗材成本，不僅在半導體的高密度封裝上有所躍進，同時，與IBM攜手技術合作開發，也突破目前半導體製程上與供應鏈的限制。
整體設計上，該雷射剝離設備由勤友系統整合各部件，主要設計關鍵是對於雷射特性的掌握，以及與高分子解離層的搭配性。其他機構、雷射光路設計、人機出國旅遊英文會話介面程式設計等也均為勤友自有技術。
成立剛好滿兩年的勤友光電，第一年以100％自行研發的捲對捲鍍膜設備（Roll to Roll）獲得國家傑出光電產品獎，隨後，不僅被世界OLED照明材料大廠相中，也陸續出貨給石墨烯及知名薄膜觸控屏廠商，出貨量將逐季放大。
基礎英文會話而本屆得獎的「高速低溫固態雷射剝離設備」今年4月就出貨給技術母廠IBM，已順利上線使用，在許多國際客戶到廠觀摩皆持正面肯定下，衍生性需求十分可期，包括日本與台灣長期協力夥出國常用英文單字伴都將陸續引進。
展望未來，勤友表示，將持續拓展雷射剝離製程於光電等應用領域。
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